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i5比i7快、小尺寸反而更强,这个行业怎么了?

在笔记本电脑这个行业中,“尺寸更大、配置更高的产品,实际性能自然更强”长久以来都被认为是理所当然的一件事。

从原理上来说,这句话显然并不难理解。因为机身尺寸更大自然就意味着拥有更大的内部空间,可以堆上更高规模的散热设计;而配置更高也就意味着处理器/显卡的主频更高、缓存/显存更大、(有时候)核心数量还更多,也就会带来性能方面的优势。

但如果这句看似理所当然的道理,最近却被一款配置并不算新的产品给狠狠“打脸”,你会觉得惊奇吗?不仅如此,当我们深入探究整件事背后的原因时发现,它甚至可能颠覆了许多人对于“笔记本电脑性能设计”的一些固有认知。

这件事的主角,是一款乍看之下并不亮眼的VaioSX12。如果你有关注最近几年的笔记本电脑产品、特别是轻薄本的主流设计风格,那么第一眼看到这款机型可能会觉得,Vaio的设计师是不是刚从上个世纪“穿越”过来。

原因无它,因为VaioSX12的造型设计看起来的确很“老气”。作为一款起售价近万元的小尺寸笔记本电脑,SX12使用了非常“不现代化”的宽屏幕边框,而非当前流行的全玻璃屏幕保护层。

更不要说作为一款小尺寸笔记本电脑,VaioSX12机身两侧的接口和散热设计,几乎可以堪称是完全脱离了当前的市场背景。

正如大家所见,当其他品牌普遍采用极其简洁的机身侧边设计、只保留雷电接口,同时将散热出风口隐藏在屏轴位置时。VaioSX12不仅在机身侧面足足塞下了五种不同类型的外设接口,而且还配备了看起来非常老气的散热出风口。

要知道,其实SX12是一款非常轻的产品,其整机重量仅为0.947kg。但由于繁杂且复古的这些设计,使得它“看起来”却好似重达2kg一般,更不要说塑料机身加上宽厚的侧边,造型观感可以说是相当糟糕,也更容易让人想起十年前的那些“家用多媒体笔记本电脑”。

然而正是这样一款看似让人提不起劲的笔记本电脑,在性能测试中却得到了极为惊人的成绩。它的最低配版本搭载的是英特尔11代酷睿i5-1155G7,无论在一次性的高负载多核跑分、还是在刻意的多轮压力测试中,性能均胜过了不少其他笔记本电脑配备的11代酷睿i7-1165G7,甚至是酷睿i7-1185G7。

更为特别的是,这些被VaioSX12在性能上“干掉”的竞品,还并不都是小尺寸轻薄本。实际上在这些对比机型中,不乏一些尺寸更大、在大家通常认知中理应性能释放更充分的14英寸,甚至15.6英寸产品。

为什么会这样?首先,比对这几款CPU的参数就会发现,虽然1155G7顶着“i5”的名头,看似定位低于i7产品线。但实际上它作为11代酷睿i5系列中规格最高的型号,多核睿频频率是要比同代酷睿i7处理器中规格最低的1165G7反而更高。

也就是说在原本的产品设计中,i5-1155G7在多核重负载场景下的全核睿频指标,的确就高于i7-1165G7。当然,它的单核最高主频是要更低、核显规格也更小,可如果只看重负载、长时间的多核测试场景,那么“i5胜过i7”在11代低压酷睿这条产品线上,原本就是有可能发生的。

其次,虽然VaioSX12在外观上看起来颇为老气、很“不新潮”,但如果你了解过它的设计理念就会发现,这种“土到掉渣”的外表下,其实反而蕴含了更多实用性,甚至可以说是相当创新的设计。

比如说,作为一款仅采用12.5英寸屏幕的小尺寸笔记本电脑,SX12在内部足足堆了三根热管用于散热。其中,两根热管服务CPU,还有一根热管专门给VRM供电单元散热。要知道,“VRM过热导致CPU降频”正是部分大尺寸超轻薄本长久以来被用户所诟病的短板(XPS15,说的就是你),而SX12却并不存在这个问题。

又比如说,想必大家已经从拆解图中看出来,VaioSX12使用了一颗又大又厚的散热风扇,这无疑是造成其侧面散热出风口又大又丑、而且还特别厚的“罪魁祸首”。但如果对比一下其他许多15.6英寸笔记本电脑使用的超薄型低噪音风扇,到底是性能稳定发挥更重要、还是风扇噪音低更重要呢?想必大家已经有了答案。

不仅如此,根据此前外媒对Vaio设计师的采访我们得知,SX12其实在屏轴的位置也有做开孔处理,只不过它的作用与其他轻薄本上的开口刚好相反。在其他产品中,屏轴位置的开口往往是散热出风口,而在SX12上则是为了让冷风能更直接地吹过CPU和供电单元所设计的进风口。

除此之外,在SX12机身两侧那些各种各样的外设接口,也同样设计了精巧的通风孔洞。这些孔洞能够让空气在机身内部形成左右贯通的对流风道,从而为内存、WLAN模块和SSD起到辅助散热的作用。

那么这意味着什么呢?往浅了说,我们可以赞叹Vaio的设计师敢于跳出固有思维,用独创设计带来更为务实的产品体验。但往深了说,一款仅配备12.5英寸的小尺寸笔记本电脑靠着更实在的散热和造型设计,在性能上“挑落”诸多大尺寸超轻薄产品的事实,也不免让我们反思,如今主流超轻薄本的散热设计思路是不是出了点什么问题。

纵观如今的整个行业不难发现,当今绝大多数笔记本电脑厂商其实并非不舍得在散热设计上堆料。例如可以看到,不少轻薄本都用上了定制的超薄双风扇、三风扇,甚至是四风扇散热布局;为了在极薄的机身内改善导热效率,用上了高成本的均热板、液态金属材质、石墨烯导热垫等“黑科技”。除此之外,为了尽可能增加进风效率,各种可变形机身、键盘下的隐藏进风口等设计也被开发了出来。

这些设计是不是新技术?当然是。它们的成本高不高?确实很高。

但如果这些新设计和高成本的散热方案在实际效果上,还比不过稍微舍弃那么一点点“颜值”的传统方案,也就难免让我们反思一件事。

那就是消费者对于笔记本电脑的“轻薄”和“颜值”,是否已经有点过度追求了,为了让哪怕高性能游戏本也能有规整的超薄全金属机身而诞生的种种“散热黑科技”,是否其实反而没有太多必要呢?

[本文图片来自网络]

 

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